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Plantilla Relife bga precisión RL-044 6975011279445 Mopria y Wireless Direct teLa plantilla BGA Relife RL 044 HI1 est pensada para procesos de reballing que requieren estabilidad, precisin y cuidado de los componentes. Su estructura tipo stencil utiliza un proceso de medio grabado que permite el encaje en ranuras y contribuye a proteger las piezas del calor directo. Caracteristicas Principales Plantilla para reballing BGA. Presentacin HI1. Proceso de medio grabado para ajuste en ranura. Ayuda a proteger componentes contra