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El material de sellado del conducto radicular Dentsply AH Plus es un sellador de conducto radicular en pasta / pasta de dos componentes a base de resina epoxi-amina
75 MM en paquete de 10 unidades
Permite montaje en pared
Aplicaciones generales donde se requiere una impresión rápida y confiable
CERAMOTION ME CC INCISAL 1, BLEACH, 20 GRS. Niquel-titanio termoactivo El material de sellado del
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